美国半导体展览会
SEMICON West
半导体
展出日期：2026-10-13 至 2026-10-15
举办周期：1年1届
主办方：Semiconductor Equipment and Materials International国际半导体设备及材料协会（SEMI）
举办地点：美国, 亚利桑那州
展馆：Phoenix convention center美国菲尼克斯国际会展中心
官网：
https://*****.com (登录后可查看)
展会简介：
SEMICON West 是北美地区规模最大、最具影响力的半导体设计与制造供应链展览会，由全球半导体行业协会 SEMI 主办。它不仅是展示最新芯片制造技术的舞台，更是全球半导体高管探讨行业标准、供应链韧性和政策导向的顶级平台。
以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。
美国半导体展览会 参展商名录数据中心
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展品范围
美国半导体展览会 展品范围
2026 年的展会紧扣半导体迈向“万亿美元市场”的十年愿景：
异构集成与先进封装 (Advanced Packaging)：由于摩尔定律放缓，3D 堆叠、芯粒 (Chiplet) 技术和封装后的热管理是本届展会的重中之重。
智能制造 (Smart Manufacturing)：AI 驱动的晶圆厂 (Fab) 自动化、数字孪生技术以及通过预测性维护提升良率的解决方案。
化合物半导体 (Compound Semiconductors)：重点展示碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 在电动汽车及 6G 通信中的最新应用。
可持续发展与绿色科技：探讨如何在芯片制造这一高能耗行业中实现碳中和、水回收及减少含氟气体排放。
供应链韧性 (Supply Chain Resilience)：针对全球地缘政治压力，重点讨论供应链的区域化布局与采购安全。
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