美国芝加哥国际包装机械展览会

PACK EXPO INTERNATIONAL

展出日期2026-10-18 至 2026-10-21
举办周期
主办方
举办地点美国, 伊利诺斯, 芝加哥
展馆
官网:
https://*****.com (登录后可查看)
展会简介:

PACK EXPO International 是包装与加工行业在西半球规模最大、最具综合性的盛会。该展会每两年在芝加哥举办一次(双年展,与拉斯维加斯站交替),代表了北美包装工业的最高水平。

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展品范围

美国芝加哥国际包装机械展览会 展品范围

为了提高观展效率,展会设立了多个特定展区: 物流馆 (Logistics Pavilion):关注供应链透明度、AGV/AMR 仓储自动化及运输保护。 医疗包装馆 (Healthcare Packaging Pavilion):专为制药和生命科学行业设计,重点在于无菌包装和合规性。 食品与饮料加工区 (Food & Beverage Processing Zone):整合了前段加工与后段包装的整体解决方案。 容器与材料馆 (Containers and Materials Pavilion):汇聚最新的环保材料设计,是寻找可持续转型灵感的核心区。 包装印刷馆 (PACKage Printing Pavilion):展示最新的数字印刷、贴标及编码技术。

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