美国国际测试与故障分析研讨会
ISTFA
展出日期：2026-10-04 至 2026-10-08
举办周期：—
主办方：ASM International美国材料与试验协会
举办地点：美国, Pasadena
展馆：
官网：
https://*****.com (登录后可查看)
展会简介：
ISTFA 是全球微电子失效分析（Failure Analysis, FA）社区的顶级盛会和重要平台。它不仅仅是一个产品展览会，更是一个高水平的国际技术研讨会。
展品范围
核心定位： 专注于微电子和半导体器件的测试、故障定位 (Fault Isolation)、失效分析和可靠性工程。
组织机构： 由 ASM International 旗下的 Electronic Device Failure Analysis Society (EDFAS) 组织。
活动内容：
技术会议/研讨会 (Symposium)： 每天都有大量专家主导的演讲、技术论文展示和教程 (Tutorials)，深度探讨行业面临的挑战和前沿解决方案。
展览 (Exposition)： 展示最新的失效分析工具、测试设备、实验室设备、显微镜解决方案、样品制备技术等。
主要议题： 涵盖异构集成 (Heterogeneous Integration)、先进封装技术、人工智能 (AI) 在 FA 中的应用、可靠性保障、以及超越摩尔定律 (Beyond Moore's Law) 时代的新挑战等。
参会群体： 主要面向微电子行业的工程师、研究人员、科学家、技术专家和管理决策者。