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美国碳化硅及相关材料国际会议
International Conference on Silicon Carbide and Related Materials
展出日期：待定
举办周期：—
主办方：
举办地点：美国
展馆：
官网：
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展会简介：
International Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ICSCRM，碳化硅及相关材料国际会议） 是全球宽禁带半导体（第三代半导体）领域权威、规模较大、影响力深远的学术与产业 B2B 旗舰盛会。
该大会由国际碳化硅及相关材料学术指导委员会主办，轮流在北美、欧洲及亚洲（如美国、日本、瑞典、瑞士、中国等）巡回举行。ICSCRM 聚焦于以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga2O3）及金刚石为代表的宽禁带和超宽禁带半导体材料，将全球相关领域的材料科学家、半导体晶圆厂、功率器件巨头、封测厂商及下游终端应用（如新能源汽车、光伏储能、高压电网）的研发与采购决策者深度汇聚，是全球第三代半导体技术演进与商业落地的风向标。
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展品范围
展会涵盖了从衬底材料生长到终端功率模块制造的全产业链装备与技术解决方案：
衬底与外延材料（Substrates & Epitaxy）：
大尺寸碳化硅单晶衬底（6英寸/8英寸）、GaN-on-SiC 外延片、氧化镓及金刚石单晶材料、单晶生长炉、切割/研磨/抛光（CMP）设备及化学气相沉积（CVD）外延设备。
晶圆制造与工艺装备（Wafer Processing & Fabrication）：
高温离子注入机、高温退火炉、等离子体刻蚀机、氧化/扩散炉、掩模版及微影/光刻设备。
功率芯片设计与制造（Chip Design & Device Fabrication）：
SiC SBD（肖特基二极管）、SiC MOSFET（金氧半场效晶体管）、GaN HEMT 功率器件、集成驱动 IC 及高压大功率器件设计。
先进封装与热管理（Packaging & Thermal Management）：
银/铜烧结材料、无空洞焊接设备、高温封装基板（AMB/DBC 陶瓷板）、直接冷却模块及功率模块封测线。
材料表征与测试设备（Characterization & Inspection Equipment）：
晶圆缺陷检测仪（PL 光致发光/X 射线）、表面粗糙度测试仪、高温高压电气性能测试台、动态/静态参数测试仪及可靠性/寿命测试系统（HTRB/H3TRB）。