马来西亚东南亚半导体展览会
SEMICON Southeast Asia
半导体
展出日期：2027-05-25 至 2027-05-25
举办周期：1年1届
主办方：SEMI Singapore Pte Ltd
举办地点：马来西亚
展馆：
官网：
https://*****.com (登录后可查看)
展会简介：
SEMICON Southeast Asia（东南亚国际半导体展览会）是整个东南亚地区规模最大、规格最高、最权威的半导体制造与微电子产业B2B旗舰商贸盛会。 该展会由全球半导体行业协会 —— SEMI（国际半导体产业协会）主办。随着东南亚（尤其是马来西亚、新加坡、越南）在全球电子制造业和半导体封装测试领域地位的爆发式崛起，SEMICON Southeast Asia 已成为全球芯片巨头、设备材料供应商、晶圆厂以及封测（OSAT）大厂在亚太地区最核心的供应链对接与技术风向标平台。
以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。
马来西亚东南亚半导体展览会 参展商名录数据中心
当前展会的历史参展企业已录入系统数据库，开放公开检索。
展品范围
马来西亚东南亚半导体展览会 展品范围
展会全面覆盖半导体设计、制造、封装、测试以及前沿应用技术：
前道制造设备与技术（Front-end）： 晶圆加工设备、光刻技术、刻蚀与清洗设备、薄膜沉积、化学机械抛光（CMP）及超纯高真空控制元器件。
后道封装与测试（Back-end / OSAT - 东南亚强项）： 先进封装（Advanced Packaging，如异构集成、Chiplet、2.5D/3D封装）、芯片测试机、探针台、分选机、固晶机、点胶机及引线键合设备。
半导体材料与组件： 硅晶圆片、光刻胶、特殊气体、高纯度化学品、引线框架、封装基板、塑料/陶瓷封装材料。
厂务、智能制造与物流： 晶圆厂洁净室（Cleanroom）设备、自动物料搬运系统（AMHS）、数字孪生与智慧工厂软件、工业物联网（IIoT）安全解决方案。
新兴应用生态： 汽车芯片、功率半导体（SiC/GaN第三代半导体）、AI 边缘计算芯片及绿色低碳可持续技术。
以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。