韩
韩国国际电子电路及组装产业展览会
KPCA SHOW
电子生产设备
展出日期：待定
举办周期：1年1届
主办方：
举办地点：韩国, 仁川
展馆：Songdo Convensia韩国仁川松岛会展中心
官网：
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展会简介：
KPCA SHOW（韩国国际电子电路及半导体封装展览会） 是韩国重要的印制电路板（PCB）与半导体先进封装全产业链 B2B 行业盛会。
展会由韩国电子电路产业协会（KPCA）主办，并获得世界电子电路理事会（WECC）与韩国政府相关部门的大力支持。展会固定在韩国仁川松岛会展中心（Songdo Convensia）举办。依托韩国拥有三星电机、LG Innotek等知名IC载板及 PCB 制造企业，以及高度发达的半导体与消费电子产业基础，KPCA SHOW 紧扣芯片算力提升、FC-BGA 等高阶半导体封装载板迭代、汽车电子化及 5G/6G 高频通信的技术风口，是全球电子电路上游设备、材料与下游制造厂商重要的技术撮合与商业拓展平台。
韩国国际电子电路及组装产业展览会 参展商名录数据中心
当前展会的历史参展企业已录入系统数据库，开放公开检索。
展品范围
PCB 与半导体封装基板成品（PCBs & Packaging Substrates）：
刚性多层板（MLB）、高密度互连板（HDI）、软硬结合板（Rigid-Flex PCB）及高频高速板；
半导体封装载板（BGA、FC-BGA、FCCSP、SiP 嵌入式基板）；
汽车电子专用板、LED 基板、光电一体化电路板及新能源动力电池专用 FPC。
PCB 制造设备与加工技术（PCB Manufacturing Equipment & Processing）：
钻孔设备（机械钻孔机、CO2/UV 激光钻孔机）、曝光机与直接成像设备（LDI）；
电镀线、蚀刻线、黑化/棕化设备、表面处理线（沉金、沉锡、OSP 等）；
压合机、成型机、V-cut 切割机、冲床及自动化上下料搬运系统。
原辅材料、化学品与基材（Raw Materials & Chemicals）：
覆铜板（CCL）、半固化片（PP）、铜箔、聚酰亚胺（PI）及柔性覆铜板（FCCL）；
专有干膜、防焊油墨（阻焊剂）、感光材料及光刻胶；
电镀添加剂、蚀刻液、脱膜剂、微蚀剂及各种电子级精细化学品。
测试检测设备、可靠性评估与半导体封装技术（Testing, Inspection & Packaging Technology）：
自动光学检测设备（AOI）、自动外观检测系统（AVI）及 X 射线检查仪；
飞针测试机、通断测试机、板厚及铜厚测量仪、环境可靠性试验箱；
晶圆级封装（WLP）、板级封装（PLP）设备、贴片机、固晶机及激光划片机。