日本东京包装展览会
TOKYO PACK
包装
展出日期：2026-10-14 至 2026-10-16
举办周期：2年1届
主办方：日本包装技术协会日本包装技术协会
举办地点：日本, 东京
展馆：Tokyo Big Sight International Exhibition Center日本东京有明国际会展中心
官网：
https://*****.com (登录后可查看)
展会简介：
TOKYO PACK（东京国际包装展 / Tokyo International Packaging Exhibition）是全亚洲历史最悠久、最具行业号召力、规模最大的包装全产业链旗舰级大展。 该展会由公益社团法人日本包装技术协会（JPI）主办，自 1966 年首创以来，每两年举办一届。它是全球公认的包装行业“四大核心展”之一。如果说 JAPAN PACK 更侧重于后端的“硬核包装机械”，那么 TOKYO PACK 则更注重包装材料的设计感、功能创新、人性化结构以及引领全球的绿色低碳生活美学。
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日本东京包装展览会 参展商名录数据中心
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展品范围
日本东京包装展览会 展品范围
展会采取多馆横向切分、纵向打通的全产业链布局：
包装材料、资材及成品区 (Packaging Materials)：环保纸板箱、功能性塑料薄膜、生物降解包材、高透光化妆品玻璃/树脂瓶罐、防伪包装、无毒植物基印刷油墨、气调保鲜包材（MAP）。
包装机械与控制系统区 (Packaging Machinery)：全自动拉伸膜包装机、高速颗粒/液体灌装线、制袋封口机、智能贴标与喷码系统、高效率热收缩机。
食品、医药及化妆品加工机械区：真空乳化机、高机能研磨混料机、无菌制药灌装系统、全自动剔除差错系统。
检查、计测及试验设备 (Inspection)：工业 X 射线金属/异物检测机、高精度重量在线选别机、包装气密性与耐压性试验仪、色彩校正分析仪。
物流运输、仓储与软件区 (Logistics)：轻量化智能托盘、立体无人仓储系统、包装自动化协作机器人（Cobots）。
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