日本半导体后道工艺技术与解决方案展
SEMISOL
展出日期：2026-06-10 至 2026-06-12
举办周期：—
主办方：JTB Communication Design，IncJTB通信设计有限公司
举办地点：日本
展馆：Tokyo Big Sight International Exhibition Center日本东京有明国际会展中心
官网：
https://*****.com (登录后可查看)
展会简介：
SEMISOL 展会是一个专业的行业盛会，专注于半导体制造流程中后道工艺（Post-Processing）的技术和解决方案。
展品范围
核心主题： 主要涵盖半导体封装（Packaging）、组装（Assembly）、测试（Testing）、以及其他后道工序相关的设备、材料和技术，如：
键合机 (Bonding equipment)
检测和测量设备
封装材料
自动化和处理系统
重要性： 展会旨在为半导体制造商、设备供应商和技术服务商提供一个展示最新创新、交流技术和寻找商业合作的平台，是亚洲地区（特别是日本）半导体后道工艺领域的重要活动。