日本半导体展览会
SEMICON Japan
半导体
展出日期：2026-12-09 至 2026-12-11
举办周期：1年1届
主办方：SEMI Japan
举办地点：日本, 东京
展馆：Tokyo Big Sight International Exhibition Center日本东京有明国际会展中心
官网：
https://*****.com (登录后可查看)
展会简介：
SEMICON Japan 是日本半导体产业中规模最大、最具影响力的年度盛会，由全球半导体产业协会 SEMI 主办。作为日本半导体“复兴”浪潮的核心舞台，该展会不仅展示了日本在半导体设备与材料领域的统治级实力，更是观察 Rapidus 等本土前沿项目进度的最佳窗口。
日本半导体展览会 参展商名录数据中心
当前展会的历史参展企业已录入系统数据库，开放公开检索。
展品范围
2026 年的 SEMICON Japan 采取了“多展联动”模式，重点关注半导体生态的垂直整合：
APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)：高级封装与芯粒峰会。这是近年的重头戏，聚焦 3D 封装、芯粒技术（Chiplet）以及日本领先的后道处理设备。
ADIS (Advanced Design Innovation Summit)：高级设计创新峰会。讨论软件定义芯片、AI 辅助设计（EDA）以及先进制程的设计挑战。
MIS (Metrology & Inspection Summit)：测量与检测峰会。展示用于 2nm 及以下工艺的高精度光学与电子显微检测设备。
Technology Pavilions：包括量子计算馆、功率电子馆（SiC/GaN 技术）以及智能制造馆。
以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。