日本大阪电子制造展
NEPCON JAPAN Osaka
展出日期：2027-05-12 至 2027-05-14
举办周期：—
主办方：RX Japan日本励展博览集团
举办地点：日本, 大阪
展馆：Intex Osaka日本大阪国际会展中心
官网：
https://*****.com (登录后可查看)
展会简介：
NEPCON JAPAN Osaka（关西电子展） 是日本西部地区最大规模的电子研发、制造及封装技术展览会。它是东京主展的“关西版”，主要服务于总部位于关西地区（如大阪、京都、兵库）的众多电子巨头、半导体厂商及汽车零部件供应商。
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日本大阪电子制造展 参展商名录数据中心
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展品范围
日本大阪电子制造展 展品范围
大阪展虽然规模略小于东京站，但在功率器件和实战应用方面具有极强的地域优势：
INTERNEPCON JAPAN (SMT展)： 核心区，展示贴片机、焊接设备、清洗/防静电产品。
电子元器件与材料区： 涵盖高频材料、散热管理材料、连接器及被动元件。
功率器件与模块区 (Power Device & Module)： 关西是全球功率半导体的重要据点，该展区是大阪站的重头戏，聚焦 SiC/GaN 等第三代半导体。
次世代 SMT 体验区： 2026 届特别策划，展示实现自动化、省人化和“脱技能化（Skill-less）”的最新生产线技术。
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