日本东京电子元器件材料及生产设备展览会
NEPCON JAPAN February
电子元器件
展出日期：2027-02-17 至 2027-02-19
举办周期：一年一届
主办方：RX Japan日本励展博览集团
举办地点：日本, 东京
展馆：Tokyo Big Sight International Exhibition Center日本东京有明国际会展中心
官网：
https://*****.com (登录后可查看)
展会简介：
NEPCON JAPAN 是亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会，由 RX Japan 主办。作为全球电子行业的风向标，它涵盖了从表面贴装技术（SMT）、半导体封装、测试设备到印制电路板（PCB）和电子元器件的全产业链。 展会规模： * 联合同期的 AUTOMOTIVE WORLD、Factory Innovation Week 等展会，共汇集了 1,850 家 全球展商。
以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。
日本东京电子元器件材料及生产设备展览会 参展商名录数据中心
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展品范围
日本东京电子元器件材料及生产设备展览会 展品范围
NEPCON JAPAN 由以下 7 个深耕不同领域的专业子展组成：
INTERNEPCON JAPAN： 亚洲最大的电子制造与 SMT 展。
ELECTROTEST JAPAN： 专注于电子制造中的测试、测量与分析技术。
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO： 展示最前沿的半导体封装与传感器制造技术。
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO： 各类电子元器件及新型功能材料。
PWB EXPO： 专注于印制电路板（PCB）设计、制造及材料。
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO： 精细加工技术与工艺。
POWER DEVICE & MODULE EXPO（电力电子展）： 2026 届的重头戏，聚焦高效能电源模块与第三代半导体（SiC/GaN）。
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