日本东京电子电路产业展览会
JPCA Show
电子
展出日期：2026-06-10 至 2026-06-12
举办周期：1年1届
主办方：SMACBP
举办地点：日本, 东京
展馆：Tokyo Big Sight International Exhibition Center日本东京有明国际会展中心
官网：
https://*****.com (登录后可查看)
展会简介：
JPCA Show（日本国际电子电路产业展）是亚洲乃至全球最顶尖、最具规模的电子电路及电子组装技术专业展览会之一。
该展会由一般社团法人日本电子回路工业会（JPCA）主办，是观察全球 PCB（印刷电路板）研发趋势、半导体封装技术以及最新电子制造设备的关键窗口。
日本东京电子电路产业展览会 参展商名录数据中心
当前展会的历史参展企业已录入系统数据库，开放公开检索。
展品范围
JPCA Show 涵盖了从上游原材料到下游组装测试的整个电子制造产业链，主要分为以下几个核心板块：
1. 电子电路制造（PCB/FPC）
硬板（刚性 PCB）、软板（FPC）、刚挠结合板。
高密度互连板（HDI）、高频高速板、类载板（SLP）。
2. 半导体封装与先进贴装技术
IC 载板（Substrate）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装技术。
微细配线技术、先进封装材料（如载体微细配线、高散热材料）。
3. 制造设备与测试仪器
激光钻孔机、曝光机（DI）、电镀设备、丝网印刷机。
AOI（自动光学检测）设备、X-Ray 检测仪、电路测试机。
4. 前沿新材料与新解决方案
铜箔、基板材料（覆铜板 CCL）、光刻胶、化学药液。
物联网（IoT）传感器、可穿戴技术（E-Textile）以及车载电子专用材料。