德
德国柏林国际增材制造技术论坛暨展览会
AM FORUM
展出日期：2027-03-02 — 2027-03-03
举办周期：—
主办方：
举办地点：德国, 柏林
展馆：
官网：
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展会简介：
AM Forum（Additive Manufacturing Forum / 欧洲工业增材制造论坛暨展览会） 是欧洲乃至全球工业级 3D 打印与增材制造（Additive Manufacturing, AM）领域最具知名度的高阶用户峰会与 B2B 展览会。
与 Formnext 等数万平米的超大型展会不同，AM Forum 采用了“高管研讨会/案例分享 + 紧凑型技术展览”的模式，专为工业领域的决策者、总工程师与技术专家提供深度对接与落地解决方案。
展品范围
工业级 3D 打印与增材设备（Industrial AM Hardware）：
激光选区熔化（SLM/PBF）、电子束熔化（EBM）、粘结剂喷射（Binder Jetting）、大尺寸粉末/线材沉积（DED/FGF）及金属/聚合物 3D 打印机。
先进打印材料（Advanced AM Materials）：
钛合金、高温镍基合金、铝合金、高导铜粉末、碳纤维增强复合材料、医用级高分子及工程塑料。
数字设计与仿真软件（CAD / CAE / AM Software）：
拓扑优化软件、数字孪生（Digital Twin）、切片与切削轨迹生成、AI 驱动的缺陷预测算法及增材制造执行系统（MES）。
后处理与质检设备（Post-Processing & Quality Control）：
热等静压（HIP）设备、支撑结构自动去除、表面打磨抛光、工业 CT 无损检测（NDT）与过程监控传感器。