中国台湾半导体展览会
SEMICON Taiwan
展出日期：2026-09-02 至 2026-09-04
举办周期：—
主办方：
举办地点：中国, 台湾
展馆：
官网：
https://*****.com (登录后可查看)
展会简介：
SEMICON Taiwan（台北国际半导体展）不仅是台湾最大、最具影响力的半导体行业盛事，更是全球先进制程、先进封装及供应链动态的“超级风向标”。
中国台湾半导体展览会 参展商名录数据中心
当前展会的历史参展企业已录入系统数据库，开放公开检索。
展品范围
本届展会聚焦 AI 驱动的产业变革，特别是台湾在全球“AI 算力岛”中的核心地位。主要展示板块包括：
异构集成 (Heterogeneous Integration)：关注 FOPLP（面板级扇出型封装）、3D IC 以及 Chiplet（芯粒）在 AI 服务器中的大规模应用。
先进制造 (Advanced Manufacturing)：重点讨论 2nm 及以下节点 的量产进度，以及 High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）设备的装机动态。
硅光子 (Silicon Photonics)：针对 AI 算力中心对高速传输的需求，展会将特设硅光子专区，探讨 CPO（共封装光学）的商业化路线。
复合半导体 (Compound Semiconductors)：聚焦 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）在电动汽车与能源转型中的最新迭代。
智能制造与 AI 赋能：展示如何利用生成式 AI 优化晶圆厂的良率管理、排程优化及数字孪生。
半导体网络安全与人才发展：专门设立专区应对日益严峻的芯片安全挑战，并解决全球半导体人才短缺问题。