DesignCon
Dates：2027-02-02 — 2027-02-04
Frequency：—
Organizer：Informa Markets英富曼展览
Location：United States, CA
Venue：
Website：
https://*****.com (登录后可查看)Log in to view
About：
美国硅谷电子设计与高频技术博览会（DesignCon）是全球芯片、集成电路、PCB板级设计、高速电子通信以及系统工程领域最顶级、最具权威性的 B2B 旗舰级技术展会暨工程会议。
该展会由 Informa Markets 主办，常年扎根于全球科技心脏——美国加州硅谷。它是全球硬件设计工程师、信号完整性（SI）和电源完整性（PI）专家每年必去的“技术朝圣之地”。
DesignCon exhibitor directory
Historical exhibitors for this event are available in our searchable database.
Products and categories
细分板块,核心展示内容
信号完整性与电源完整性 (SI/PI),高速高频信号传输失真、电磁兼容性（EMC）、电源分配网络（PDN）优化、高频抖动分析和先进测试仪器。
先进封装与 3D-IC,晶圆级封装、系统级封装（SiP）、小芯片（Chiplet）互联设计、基板与高密度电路板材料。
高速互联与硬件,射频（RF）连接器、高速光纤/铜缆组件（如用于AI服务器的 Twinax 电缆）、Harsh 严苛环境连接器。
EDA 软件与仿真,各大巨头（如 Cadence、Synopsys、Ansys、Altium）的最前沿电子设计自动化（EDA）工具和 AI 辅助仿真设计系统。
散热与光电共封装 (CPO),面对 AI 算力高功耗的冷板液冷技术、漏液检测、新型系统冷却组件以及光电协同设计。